CES 2013: 8-ядерный чип и сверхтонкий смартфон от Huawei

Один из директоров потребительских подразделений Huawei Ричард Ю дал пищу для размышления представителям ресурса Engadget. В частной беседе с ними он поделился интересной информацией о планах компании. Прежде всего, следует отметить, что Huawei не намерена отступать от своих планов по завоеванию рынков чипов к мобильным устройствам.

Компания ставит перед собой по-настоящему грандиозные задачи. Для начала Huawei собирается добиться присоединения к Samsung и начать совместные работы в области 8-ядерных решений Cortex-A15 до конца 2013 года. Видимо компания хочет поработать над технологией big.LITTLE, которое представляет собой уникальное решение по мощности и энергоэффективности. Когда связки из 4 ядер Cortex-A7 и Cortex-A15 решают обе задачи. Предполагается, что имя у разработки будет HiSilicon K3V3 или, чем в этом духе. Производить все будет TSMC.

Но кроме пока не подтвержденных прожектов, мистер Ю пообещал, что компания Huawei анонсирует ультратонкий смартфон на выставке MWC, который станет дополнением к линейке P аппаратов- Android. Журналисты поинтересовались, станет ли новинка тоньше показанного аппарата Alcatel One Touch Idol Ultra в 6,45 мм. На что исполнительный директор ответил утвердительно и сказал, что корпус смартфона выполнен из металла.

Источник: qwedr.com