5G не за горами: анонсирован выпуск новых чипов

28-07-2012, 0:32
Просмотров: 2894

Недавно компанией Broadcom был анонсирован чипсет BCM4335, предназначенный для планшетных компьютеров и смартфонов. Его главное достоинство – поддержка стандарта высокоскоростной беспроводной связи новейшего поколения IEE 802.11ac. Скорость передачи данных у такого Wi-Fi-модуля может достигать непостижимых ранее 300 Мбит/с. Помимо Wi-Fi-блока, BCM4335 включает FM-приемник и модуль Bluetooth 4.0.
Модуль беспроводной связи данного чипсета компания Broadcom отнесла к пятому поколению беспроводных сетей — 5G Wi-Fi, хотя официально стандарт 802.11ac еще не был утвержден. Объединение WECA (Wireless Ethernet Compatibility Alliance) запланировало сертификацию продукции, поддерживающей эту технологию, только на начало 2013 года. Однако Broadcom уже поставляет некрупные партии чипов Wi-Fi 802.11ac некоторым производителям маршрутизаторов и ноутбуков. На рынок даже успели попасть несколько моделей роутеров с такими чипами.

5G не за горами: анонсирован выпуск новых чипов

Телефоны и смартфоны с новым модулем поступят в свободную продажу на территории Европы уже в начале 2013 года. Об этом заявил Майкл Харлстон (Michael Hurlston) — генеральный директор и вице-президент подразделения Broadcom Home and Wireless Networking. Стоимость чипсетов, поддерживающих Wi-Fi 802.11ac, будет примерно в 1,5 раза выше модулей Wireless N, но они позволят существенно экономить заряд аккумуляторов. Ведь в плане энергоэффективности они превосходят своих предшественников примерно в шесть раз.
Источник: qwedr.com
Читайте так же новости: Второе поколение корпусов AeroCool Syclone II, Canon PowerShot SX130 IS, Четыре монитора и видеокарта KFA2 GTX 580 MDT X4 EX OC.

Комментарии:
    » 5G не за горами: анонсирован выпуск новых чипов