Модифицированный разъем LGA2011-3 от ASRock

Это позволит платам от ASRock свободно конкурировать с более крупными компаниями, которые будут производить платы, специализирующиеся на разгоне. Некоторое время назад компания ASUS начала тестировать модифицированный разъем LGA2011-3 на своих платах своего производства. В разъеме появились особые гнёзда, которые называются O.C. socket. Они специально разработаны для качественного разгона современных чипов и для увеличения напряжения до очень высоких пределов. Эти контакты давно используются компанией Intel для тестирования различных микросхем, которые не предназначены для продажи и используются только для работы. Поскольку Intel не собираются выводить на рынок подобные разъемы, то в стандартных разъёмах LGA2011-3 их нет. Пока ASRock не знает всех разгонных возможностей этого сокета.

Вполне возможно, что компания ASRock повторит архитектуру разъема, которая была разработана компанией ASUS. Данный разъем увеличивает напряжение и позволяет значительно повышать частоту работы новейших процессоров, в отличие от дорогих материнских плат с привычным разъемом. Нет сомнений, что новый разъем сделает компанию намного популярнее. Однако есть ли необходимость немного повышать производительность процессора за такую цену. Ведь при повышенном напряжении повышаются шансы на повреждение процессора и чипсета.

Источник: qwedr.com