Computex 2013: LEPA HDB240 – система водного охлаждения, способная рассевать до 300 Ватт тепла

На компьютерной выставке Computex 2013, завершившейся вчера в Тайбэе, компания LEPA представила новую жидкостную систему охлаждения для процессоров HDB240. Информационный источник привел лишь некоторые технические данные.

Габариты мощного радиатора: 240×120×25 мм. Система может отводить до 300 Ватт тепла. Также в предлагаемый комплект входят 2 вентилятора LEPA 70D, диаметром 120 мм.

Данная система охлаждения поддерживает исключительно процессоры Intel следующего типа: LGA2011, LGA1155, LGA1150, LGA1156. Цена нового изделия пока не названа.

Как известно, суть работы системы охлаждения любого типа заключается в отведении тепла от нагретой детали или узла (процессор, чипсета…) с последующим его рассеиванием. В состав обычного воздушного кулера входит монолитный радиатор, который и выполняет обе функции. При водяном же охлаждении функция теплосъема возложена на водоблок, а процесс рассеивания может быть даже вынесен за пределы самого системного блока. СВО (система водяного охлаждения) способна качественно охлаждать любые компоненты компьютера, что для воздушного кулера весьма проблематично…
Источник: qwedr.com