Intel встроит систему охлаждения непосредственно в микрочип

В случае использования подобных материалов разработчики интегральные микросхем получают возможность располагать крайне компактные системы охлаждения прямо в корпусе или на поверхности микрочипа. Более того, термоэлектрические кулеры можно будет располагать не на всей поверхности кремниевого кристалла, а только в зонах с наиболее высокой температурой. Таким образом, достигается высочайшая эффективность охлаждения при максимальной экономии электроэнергии.

В качестве примера разработчики приводят следующие цифры: применение термоэлектрического кулера площадью всего лишь 0,4 кв. мм, контактирующего с наиболее горячей зоной интегральной микросхемы, охлаждает эту область на 15 градусов. Впрочем, исследователи использовали единственный «микрохолодильник», тогда как для достижения большей эффективности возможно использование трех-четырех подобных устройств.

Таким образом, доказав работоспособность собственной разработки, сотрудники Intel еще вынуждены вести исследования в области дальнейшего повышения эффективности термоэлектрического кулера. И одним из основных направлений их деятельности становится достижение наилучшего термического контакта между микрочипом и устройством охлаждения. Именно снижение термического сопротивления контакта и остается сегодня основным направлением исследований, а кандидатов на роль связующего материала предостаточно, в их число входят и углеродные нанотрубки.