TSMC ликвидировала проблему, связанную с перегревом чипа Snapdragon 810

Он так же сообщил в социальной сети с прямой ссылкой на информационные источники в компании TSMC, которая занимается производством Snapdragon 810. Сообщение касалось проблемы с перегревом чипа, а точнее с тем, что компания нашла выход ликвидировать эту неприятность, поэтому уже в середине марта будет стартовать его массовое производство.

К сожалению, было лишено подробностей это сообщение аналитика. Однако в связи с этим, нужно отметить, что ещё ровно неделю назад, в Сети оказалось сообщение об устранении имевшихся в начале проблем, которые связанны с перегревом Snapdragon 810, благодаря этому смартфоны LG G Flex 2 и LG G4, которые основываются на этом чипе, будут стартовать в продажу в указанные сроки.

Источник также утверждает, что массовое производство Snapdragon 810, возможно, будет стартовать уже после завершения выставки Mobile World Congress 2015, которая пройдёт в Барселоне. На ней будет предложено немало флагманских смартфонов, которые используют новейшую систему на кристалле Qualcomm.

Источник: qwedr.com